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總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解:一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是
在高速PCB設(shè)計中,差分信號(Differential Signal)的應用越來越廣泛,電路中較關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計。為什么這樣呢?和普通的單端信號走線相比,差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優(yōu)勢。布線要求在電路板上,差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長:等長是指兩條線的長度要盡量一樣長,是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共
對于多層印制電路板來說,山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內(nèi)層加工。具體細分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產(chǎn)的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。下面小編會為您介紹一下關(guān)于BOM智能配單的公司,為您解決一些不必要的麻煩。眾所周知,BOM表型號眾多,類目繁雜,參數(shù)不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結(jié)構(gòu)件等。在電子行業(yè)中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質(zhì)?還是貨期?對他們來說,采購元器件不是件難事,過程卻很麻
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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