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在進行PCB設計時,我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
有了這一篇,修PCB再也不用看圖紙了(下)六、電路板公共電源短路故障的檢修方法???電路板維修中,如果碰到公共電源短路的故障往往頭大,因為很多器件都共用同一電源,每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑。如果板上元件不多,采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點,如果元件太多,“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運氣了。在此推薦一比較管用的方法,采用此法,事半功倍,往往能很快找到故
我們都知道電子設備工作時產(chǎn)生的熱量,使設備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
智能硬件是新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品,新一代科技與信息技術(shù)催生產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,隨著國家大力推進“中國智造”,一系列政策利好,未來增長空間不斷加大,帶動電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)鏈條設備。近年來,隨著5G技術(shù)的問世發(fā)展,智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級。中國智能硬件發(fā)展將在2021年實現(xiàn)突破性發(fā)展。2014-2019年我國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模逐年遞增,到2019年達到6430億元,同比增長25%。2020年,新冠疫情的爆發(fā),
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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