必學(xué)丨PCB內(nèi)層加工步驟

時(shí)間：2022-08-09作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• 造物工場丨出色的PCB制板實(shí)力，質(zhì)量更高、更強(qiáng)！

  隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，PCB的應(yīng)用越來越廣泛，業(yè)內(nèi)皆知，基本上電子產(chǎn)品設(shè)備都離不開PCB板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體?，F(xiàn)在高精度電子產(chǎn)品不斷增加，逐步往小型化、精細(xì)化、多功能化等方向發(fā)展，簡單的單面板已經(jīng)無法滿足市場需求，同時(shí)，越來越多的領(lǐng)域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求，常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層，被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子

• 100個(gè)PCB人，99個(gè)會(huì)在這些地方出錯(cuò)（上）

  一、原理圖常見錯(cuò)誤（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：???? a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；???? b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；???? c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。??&

• 這些和高速PCB相關(guān)的疑難問題，你能答對(duì)多少？

  在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答，希望對(duì)大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(

• PCB貼層設(shè)計(jì)要遵循的原則

  在設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，須要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。相對(duì)于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB電路板的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設(shè)計(jì)一般來說是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵