詞條
詞條說明
PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1.繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?,參?shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將**層和底
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產(chǎn)品加工| 貼牌生產(chǎn) | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
020年上半年或者整個2019年,整個科技板塊漲幅已經(jīng)挺大了。如果還一直想著科技板塊能夠一直猛漲,可能有點(diǎn)太貪心了,大家都掙了挺多錢。” “我國發(fā)展科技可能需要多依賴我們自己的內(nèi)生或者*的機(jī)會,國產(chǎn)替代應(yīng)該算是比較大的一個機(jī)會,因?yàn)閲a(chǎn)替代的領(lǐng)域比較多。” “新能源車這一塊,我們國家有比較大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,特別是在電池領(lǐng)域?!?“我們國家在半導(dǎo)體方向上以前是比較落后的,發(fā)展的比較晚,現(xiàn)在正在補(bǔ)課
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