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詞條說明
你知道導(dǎo)熱矽膠布在電子材料中的應(yīng)用嗎?
其實,導(dǎo)熱矽膠布的用途也是非常廣的,在我們?nèi)粘I钪械碾娖鞫加袘?yīng)用到。導(dǎo)熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導(dǎo)熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等),然后和玻纖布或者其他基材復(fù)合而成。具有高絕緣強(qiáng)度、較高的熱穩(wěn)定性。同時,玻纖布或者其他基材賦予材料優(yōu)異的機(jī)械性能。 那您知道導(dǎo)熱矽膠布一般應(yīng)用在哪些電子材料中嗎?以下簡單介紹下導(dǎo)熱矽膠布可以應(yīng)用到的領(lǐng)域。 電路板的散熱 晶體管的散熱 ?
導(dǎo)熱硅膠在電子電器上應(yīng)用比較多,主要應(yīng)用在發(fā)熱部件的導(dǎo)熱散熱功能,因為普通的導(dǎo)熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導(dǎo)熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導(dǎo)熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態(tài)分類:油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)、膏狀(導(dǎo)熱膏)和貼片(導(dǎo)熱墊片)三種。 油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)是三種狀態(tài)中導(dǎo)熱率可以說較高的一種,導(dǎo)熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
在高速發(fā)展的社會里,產(chǎn)品很多都有高端和低端的區(qū)別。然而在高端玩家的世界里面,一般把主板放在散熱器上,就是為了給電腦芯片快速而有效的散熱!我們都清楚,CPU溫度是直接抑制散熱器性能的,一個非常直觀的感受就是散熱器的體積。 根據(jù)實踐經(jīng)驗得出,十來塊錢的散熱器與一百多塊錢的散熱器差距非常大,再往高價錢的,CPU溫度降低就沒有那么**了。 硅脂由精煉合成油作為基礎(chǔ)油稠無機(jī)稠化劑,并加有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定劑、防腐蝕
公司名: 深圳市博恩實業(yè)有限公司
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