詞條
詞條說(shuō)明
據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)(SEMI)10月11日預(yù)測(cè),今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬(wàn)in2)增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后(91億2100萬(wàn)平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示,雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增
分析師調(diào)降2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons較新預(yù)測(cè)指出, 2012年**半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)4%;該機(jī)構(gòu)先前公布的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)數(shù)字為8%。 Future Horizons執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn指出,調(diào)降成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)的主要原因是歐債危機(jī)等宏觀經(jīng)濟(jì)情況持續(xù)惡化。不過(guò)Penn也預(yù)言,到2013年與2014年,半導(dǎo)體市場(chǎng)將連續(xù)出現(xiàn)15.6%與16.0%的兩位數(shù)成長(zhǎng)。 Penn并指出,2012下半年的市場(chǎng)
珠海雙向可控硅研發(fā)與生產(chǎn)在現(xiàn)代電子科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體功率器件作為電子設(shè)備的**組成部分,正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。其中,雙向可控硅憑借其*特的性能和廣泛的應(yīng)用,成為半導(dǎo)體領(lǐng)域中的“多面手”。無(wú)論是在工業(yè)控制、家用電器,還是電力系統(tǒng)中,雙向可控硅都以其靈活的控制能力和穩(wěn)定的表現(xiàn)贏得了市場(chǎng)的青睞。什么是雙向可控硅?雙向可控硅是一種半導(dǎo)體功率器件,它突破了傳統(tǒng)單向可控硅只能單向?qū)щ姷南拗?,能夠?/p>
**制程需求強(qiáng)勁 晶圓代工廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)
晶圓代工廠在**制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用**制程的晶片需求日益高漲,讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴(kuò)大**制程產(chǎn)能,特別是現(xiàn)今需求較為殷切的28奈米制程,較是首要布局重點(diǎn)。 **各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大**制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的**制程需求快速升溫,因此包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBA
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