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ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測試機,該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點滿足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測試機在能夠驗證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時又能準(zhǔn)確識別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測試機對測試盤要求也是非常高的,測試盤在機器中相當(dāng)于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個測試探頭下檢測,測試盤精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直
優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的最主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、運作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫,解決生產(chǎn)中遇到的問題而針對于一些特定功能制作出來起輔助作用的裝置,這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個世紀(jì)歷史,工藝流程也由簡入繁精細化。 1.配料:將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過球磨一定時
封端機特點: 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序,并可調(diào)整時間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝
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