飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

時間：2023-08-21作者：深圳市中圖儀器股份有限公司瀏覽：68

深圳市中圖儀器股份有限公司專注于光柵測長機,激光干涉儀,螺紋綜合測量機等

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• 中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術(shù)學院，共同培養(yǎng)集成電路型技術(shù)技能人才

  2022年11月3日，深圳職業(yè)技術(shù)學院電子與通信工程學院（集成電路學院）院長宋榮一行來訪中圖儀器交流，馬俊杰董事長及有關(guān)全程陪同。董事長馬俊杰，集成電路學院宋榮院長分別介紹了雙方的基本概況，并就集成電路量測設備的研發(fā)成果和培養(yǎng)面向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈型技術(shù)技能人才，將集成電路設計工程學轉(zhuǎn)化為教學過程的問題，進行了友好交流與分享。交流期間，宋院長一行參觀了公司測試廳并了解我司集成電路量測設備

• GTS激光跟蹤儀服務風電行業(yè)，提升百米風機葉片運輸安全

  風力發(fā)電是當前廣泛運用的清潔能源發(fā)電方式之一，風力發(fā)電主要利用風力帶動風車葉片旋轉(zhuǎn)，再通過增速機將旋轉(zhuǎn)的速度提升，來促使發(fā)電機發(fā)電。目前較長的風車葉片尺寸已經(jīng)達到了130米，**長的葉片給運輸帶來了巨大的難題：如何將100米長的葉片牢牢固定在運輸卡車上？為了解決運輸難題，人們設計出了一款用于固定風車葉片的工裝。測量需求葉片固定工裝由底座和安裝位兩部分組成，底座長度在4-5米。需要測量內(nèi)容主要包括：安

• 飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

  目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到較終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大

• 光學3D表面輪廓儀：滿足多元**精密微觀尺寸測量需求

  光學 3D 表面輪廓儀采用**的光學原理和精密的測量技術(shù)，能夠?qū)ξ矬w表面進行非接觸式的三維測量。與傳統(tǒng)的測量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢。首先，非接觸式測量避免了對被測物體的損傷，尤其對于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進行準確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細節(jié)，無論是納米級的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測量速度使得它能夠在