詞條
詞條說(shuō)明
近年來(lái),機(jī)場(chǎng)、車(chē)站逐步加強(qiáng)安檢措施和安裝安檢設(shè)備,多處公共場(chǎng)所已相繼安裝X光安檢機(jī),用于檢測(cè)通行人及其行李物品中是否攜帶危險(xiǎn)違禁物品,以確保通行人的人身、財(cái)產(chǎn)安全。 X光安檢機(jī)的工作原理是利用X射線對(duì)物品進(jìn)行成像檢查,這種X射線能穿透玻璃、陶瓷、金屬、液體、木質(zhì)、布料等物體,穿透之后,射線到達(dá)傳送帶下方的電路板形成射線信號(hào),隨即轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)圖像。 通過(guò)人工或全自動(dòng)的操作,X光安檢機(jī)可獲取外觀圖片,
X射線是從X射線管中產(chǎn)生的,X射線管是一種兩較電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩較之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí),電子就從陰極向陽(yáng)極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能,當(dāng)這些高速電子撞擊陽(yáng)極時(shí)。與陽(yáng)極金屬原子的核外庫(kù)侖場(chǎng)作用,放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能,其*部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。電子是從陰極移向陽(yáng)極的,而電流則相反,是從陽(yáng)極向陰極流動(dòng)的,這個(gè)電流叫做管
如何用X-Ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)IGBT模塊內(nèi)部缺陷
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙較型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件,目前封裝后的IGBT模塊直接集中應(yīng)用于焊機(jī)、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應(yīng)加熱,USB不間斷電源等領(lǐng)域。 IGBT模塊具有節(jié)能、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn),是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)?*器件,故市場(chǎng)上又稱(chēng)其為電子裝置的CPU,特別是當(dāng)下環(huán)保概念盛行的時(shí)候,得到市場(chǎng)越來(lái)越多的認(rèn)可
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展*,X-ray檢測(cè)設(shè)備將扮演“重要角色”
據(jù)悉,2017年**集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)較新預(yù)測(cè)顯示,今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長(zhǎng),2019年有望突破5000億美元。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng),我國(guó)集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)千載難逢的機(jī)遇。 目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹(shù)脂或其他膠水
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備

工業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車(chē)零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)

BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)

IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)

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日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray

桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)

X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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