詞條
詞條說(shuō)明
隨著工業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品多種多樣、層出不窮,生產(chǎn)PCB線路板的廠家也越來(lái)越多,采用傳統(tǒng)的清洗方式往往效果甚微,還在為電子零件自動(dòng)焊接的錫膏等殘留物清洗方式犯愁嗎?是用人工,用毛刷或清洗布沾取清洗液而苦惱嗎?通過(guò)人工的機(jī)械力和溶液的化學(xué)特性,清除PCB線路板,焊頭,夾具,機(jī)械活動(dòng)部位的異物能讓您滿意嗎? 傳統(tǒng)的清洗方式,有以下7種缺點(diǎn)和不足: 1. 人工維護(hù)增加:工人工資越來(lái)越高,還需要
X射線是從X射線管中產(chǎn)生的,X射線管是一種兩較電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩較之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí),電子就從陰極向陽(yáng)極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能,當(dāng)這些高速電子撞擊陽(yáng)極時(shí)。與陽(yáng)極金屬原子的核外庫(kù)侖場(chǎng)作用,放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能,其*部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。電子是從陰極移向陽(yáng)極的,而電流則相反,是從陽(yáng)極向陰極流動(dòng)的,這個(gè)電流叫做管
X-RAY檢測(cè)LED燈條背光源,主要檢測(cè)哪些?
LED燈條板的生產(chǎn)工藝要求隨著市場(chǎng)消費(fèi)者的需求而不斷提升,企業(yè)為了更好的提升產(chǎn)品質(zhì)量,需要不斷加大研發(fā)力度與產(chǎn)能力度以適應(yīng)當(dāng)下的市場(chǎng)環(huán)境,保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 LED燈條的應(yīng)用相當(dāng)廣泛,如電視機(jī)、電腦、廣告屏等等行業(yè)。然led燈條的質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈的影響非常大,這也是LED燈條生產(chǎn)商大力提升技術(shù)投入的關(guān)鍵因素,一般,led的主要故障集中在邦定金線。如圖:是X-RAY對(duì)LED照射并生成的影像圖,從圖上可以
什么是工業(yè)無(wú)損探傷?無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。無(wú)損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備

工業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)

BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)

IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)

X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場(chǎng)所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)

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桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)

X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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