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射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料,并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法,簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光,是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有: (1)人眼不可見,射線直線傳播; (2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響,其本質(zhì)是不帶電的; (3)能透過可見光所不能透過的
**一個(gè)!中國首屆國際進(jìn)口博覽會(huì)在上海隆重舉辦
2018年11月5日,首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)在上海國家會(huì)展中心精彩呈現(xiàn)。國家展、企業(yè)展、經(jīng)貿(mào)論壇、高新產(chǎn)品等等。首屆進(jìn)博會(huì)亮點(diǎn)紛呈,一個(gè)更加開放和自信的中國,正用實(shí)際行動(dòng)為世界構(gòu)筑共同發(fā)展平臺(tái),這是中國也是世界上**以進(jìn)口為主題的博覽會(huì),萬商云集,吸引了130多個(gè)國家和地區(qū)的3000多家企業(yè),有**過5000件展品在中國市場(chǎng)首秀。 首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)企業(yè)展分為七大展區(qū):消費(fèi)電子及家電、服裝服飾及
X-ray檢測(cè)設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用
在電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得更小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢(shì),因此更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是S
“智”匯成都 制造**—2018NEPCON中國西部電子設(shè)計(jì)制造周盛大開幕
11月7日,備受行業(yè)關(guān)注的2018 NEPCON中國西部電子設(shè)計(jì)制造周(NEPCON West China 2018)在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心拉開帷幕。作為西部地區(qū)電子制造行業(yè)品質(zhì)盛會(huì),本次展會(huì)密切貼合當(dāng)今電子制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),拓展并細(xì)化了展品品類分區(qū),一站式涵蓋了表面貼裝、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、焊接及點(diǎn)膠噴涂、集成電路及元器件、印制電路板、X-ray檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、汽車電子等各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備

工業(yè)X射線無損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)

BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)

IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)

X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場(chǎng)所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)

日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray

桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)

X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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