X-ray檢測設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用

時間：2018-10-08作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：145

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• X-ray檢測技術(shù)—高精密電路組裝質(zhì)量的檢測專家

  隨著各類智能終端設(shè)備（如智能手機和iPad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)較趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高，這也為產(chǎn)品出廠檢測提出較高要求，因為一絲一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害，與之相關(guān)的新型檢測技術(shù)也不斷涌現(xiàn)出來。 眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術(shù)為**的工業(yè)檢測應(yīng)用為產(chǎn)品提供強力

• 誰是真正未來手機？升降前攝vivo NEX 23日發(fā)售

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• 廣州國際鑄造展，日聯(lián)科技走近東南亞

  一年一度的廣州**壓鑄、鑄造及工業(yè)爐展覽會歷時三天的展覽落下帷幕，經(jīng)過18年的努力，展會得到ABB、布勒、德國富來、力勁集團、日聯(lián)科技、宗炫、寶山**、鋁臺精機、寶洋機械、佛山粵銀、聯(lián)德機械、福士科(中國)、東洋、東芝、渝江壓鑄、意德拉、文燦、東莞鴻圖、奈那卡斯、星河、肇慶動力、順景、普萊克斯、Anycasting、大連萬通、DISA、MAGMA、Dynacast、美國亨特爾、富士電機、應(yīng)達(dá)中國、

• X-ray無損檢測設(shè)備在鎂合金零部件檢測中的應(yīng)用

  鎂及鎂合金是21世紀(jì)較具開發(fā)前景的輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料。鎂及鎂合金的主要特點為：1、是密度低、質(zhì)量輕；2、比強度（強度與質(zhì)量之比）**鋁合金和鋼，比剛度（剛度與質(zhì)量之比）接近于鋁合金和鋼；3、消震性和阻尼系數(shù)好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大；4、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能良好；5、工藝性能良好，具有良好的鑄造性能和尺寸穩(wěn)定性。 汽車發(fā)動機前蓋 國內(nèi)外主機廠、零部件供應(yīng)商開發(fā)了很多鎂合金零部件，主要為：變速器殼體、轉(zhuǎn)向盤骨