X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用

時(shí)間：2018-06-11作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：121

深圳市日聯(lián)科技有限公司專注于X-ray,X射線檢測(cè)設(shè)備,電子半導(dǎo)體X-ray檢測(cè)設(shè)備,工業(yè)無(wú)損探傷X-ray,鋰電池X-ray檢測(cè)設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• X-Ray檢測(cè)設(shè)備在LED芯片檢測(cè)中的應(yīng)用

  LED由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。LED的生產(chǎn)工藝要求隨著市場(chǎng)消費(fèi)者的需求而不斷提升，企業(yè)為了較好的提升產(chǎn)品質(zhì)量，需要不斷加大研發(fā)力度與產(chǎn)能力度以適應(yīng)當(dāng)下的市場(chǎng)環(huán)境，保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。LED的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，如電視機(jī)、電腦、廣告屏等等行業(yè)。 從使用角度分析，LED封裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，雖然使用初期并不影響其光電性能，但在以后的使用過(guò)程中會(huì)逐漸暴露出來(lái)并導(dǎo)致器件失效。在LED的

• X-ray檢測(cè)設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用

  在電子制造業(yè)中，印制電路板（PCB）組件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢(shì)，因此較小較密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是S

• 2018慕尼黑深圳電子展盛大開(kāi)幕，傾力打造高端智能制造平臺(tái)

  2018慕尼黑深圳**電子智能制造展覽會(huì)于10月10—12日在深圳會(huì)展中心隆重舉行。三展合一，五大板塊的創(chuàng)新模式，傾情呈現(xiàn)自動(dòng)化及機(jī)器人、智慧工廠、電子制造智能化解決方案、X-ray檢測(cè)設(shè)備、線束加工與連接技術(shù)及**激光及加工應(yīng)用技術(shù)五大領(lǐng)域的*技術(shù)及智能解決方案，近300家業(yè)內(nèi)**品牌匯聚一堂，近20,000位電子制造應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)行業(yè)專業(yè)觀眾將到場(chǎng)參觀！ 此次展會(huì)旨在打造一個(gè)覆蓋電子制造與組

• 如何用X射線檢測(cè)設(shè)備檢查焊點(diǎn)中的空洞

  隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應(yīng)用，特別是**電子產(chǎn)品。 BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊錫連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對(duì)質(zhì)量起決定性的作用，尤其是在