詞條
詞條說明
? ? ?導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能,較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的
? ? ?導熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫**85 度
1、導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。2、 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中??剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂?shù)考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
公司名: 深圳市奧德康實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 劉經理
電 話: 0755-89962182
手 機: 13923425663
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)仙鄉(xiāng)路28號
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