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直銷商銀聯(lián)寶科技:熱賣12V1A適配器方案芯片U6117D
銀聯(lián)寶科技是一家從芯片研發(fā)和計(jì)劃規(guī)劃的IC規(guī)劃公司。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)將業(yè)界**的規(guī)劃技能本土優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合,為客戶供給高功率、低功耗、低危險(xiǎn)、低成本、綠色化的產(chǎn)品計(jì)劃和效勞。銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片. 銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D是低待機(jī)功耗,主要運(yùn)用于筆記本適配器,電源適配器,小家電外置適配器,電動(dòng)車充電器,線性電源代替,封裝SOP-8. 12V1A適配器方案芯片U6
電源芯片作為迷你音響的動(dòng)力來源,很多時(shí)候都被人所忽視,事實(shí)上一款好的電源芯片對(duì)于迷你音響來說非常重要,差的電源芯片容易發(fā)生很多故障,那么該如何挑選合適的電源芯片呢?小編和大家來分享適用于迷你音響必配的電源芯片TB5806C。 開關(guān)電源芯片TB5806C是由銀聯(lián)寶科技*的產(chǎn)品,保證了產(chǎn)品的較良好性能和可靠性。是內(nèi)置700V功率三極管的原邊準(zhǔn)諧振多模式控制(QR-PSR),內(nèi)置線損補(bǔ)償和線電壓
芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立于2007年,是一家專注電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商,公司有10多位在*大廠20多年工作經(jīng)歷應(yīng)用工程師和芯片開發(fā)設(shè)計(jì)工程師。近期深圳銀聯(lián)寶推出**低價(jià)位的肖特基二極管。下面為大家整理了幾種類別: PFR:PFR10L60CY、PFE20V45CT、PFR10L300CT、PFR2045CT、等。 PTR:PTR20L100CT、PTR30L100CT、PTR20V100
公司名: 深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司
聯(lián)系人: 鄢女士
電 話: 400-7785088
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