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世界**用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術
以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術。這次,新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術,為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進行了長期的研究開發(fā)。一般,用銅線直接和半
8月10日(上周五),雷士照明創(chuàng)始人吳長江的擁躉們并未等來吳長江是否回歸的消息。 雷士現(xiàn)任董事長閻焱說,所謂的10日大限,不過是雷士經(jīng)銷商自說自話,這讓“吳粉”感覺又被涮了一把。 “不會有峰回路轉了,老吳回不來了,閻焱就是要用一切手段阻止老吳回來”,雷士照明某高層說,他已經(jīng)打算收拾包袱辭職了,但和閻焱的對抗還沒完。 沒有等到答復的供應商用“斷糧”手段發(fā)起攻擊。南都昨日少見獲悉,雷士照明20多家供
英飛凌工業(yè)應用芯片廠商中處于良好地位 德州儀器穩(wěn)居*二位
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:英飛凌科技在2011年的工業(yè)應用芯片廠商中處于良好地位,據(jù)一家半導體市場研究公司Semicast Research數(shù)據(jù)顯示。 在該排行榜中,英飛凌居首,其后依次是德州儀器,意法半導體,美國模擬器件公司和瑞薩電子,這幾家成員在該領域所占市場達到324億美元。 該市場以50%的增長速度**過以往兩年增速,在該領域獲得較*的是模擬ICs,LEDs和功率分立器件。自2008年以來,工業(yè)芯
晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲,讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進制程產(chǎn)能,特別是現(xiàn)今需求較為殷切的28奈米制程,更是首要布局重點。 **各大晶圓代工廠正加速擴大先進制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,因此包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBA
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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