肖特基二極管PTR10L120CT！

時(shí)間：2018-09-10作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：100

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  銀聯(lián)寶科技是一家從芯片研發(fā)和計(jì)劃規(guī)劃的IC規(guī)劃公司。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)將業(yè)界**的規(guī)劃技能本土優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合，為客戶供給高功率、低功耗、低危險(xiǎn)、低成本、綠色化的產(chǎn)品計(jì)劃和效勞。銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片. 銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D是低待機(jī)功耗，主要運(yùn)用于筆記本適配器，電源適配器，小家電外置適配器，電動(dòng)車充電器，線性電源代替，封裝SOP-8. 12V1A適配器方案芯片U6

• 電源芯片封裝了解一下？

  芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝

• 六級(jí)能效12V1A電源適配器方案TB6812

  AC-DC六級(jí)能效12V1A電源適配器方案TB6812，內(nèi)置不同電流功率開關(guān)，滿足輸出功率系列機(jī)型需求，內(nèi)置650V高壓MOSFET啟動(dòng)，實(shí)現(xiàn)70mW待機(jī)，**低靜態(tài)電流減小IC自身?yè)p耗，具有多模式控制，**EMI優(yōu)化，高集成度高性價(jià)比，無(wú)異音，SR（同步整流）兼容性高。自動(dòng)重啟保護(hù)電路（SLP,OLP,OTP)，適用于12-15W適配器。 12V1A電源適配器方案TB6812內(nèi)置電壓降較低的功率