連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進(jìn)行沾錫測試

時間：2020-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：55

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• PC-11B_馬康錫膏粘度計可連接電腦自動測定數(shù)據(jù)分析

  PC-11B_馬康錫膏粘度計可連接電腦自動測定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計PC-11B是粘度計PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品 馬康錫膏粘度計PC-11B特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計規(guī)格： 型式 PC-11B 粘度測定范圍 0.2~20(Pa·s) (20

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

• Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列

  Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱Mitsubishi制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號、