Mitsubishi熱敏復(fù)寫(xiě)材料TRCG系列/TRF系列

時(shí)間：2021-05-27作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：56

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào) PC-10系列新型號(hào)PC-11C螺旋式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 MALCOM螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C規(guī)格： 型式 PC-11C 粘度測(cè)定范圍 20~2000(mPa·s) (20~2000cP) 轉(zhuǎn)

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  TRF系列_熱敏復(fù)寫(xiě)材料的復(fù)寫(xiě)卡能在感熱后進(jìn)行改寫(xiě) TRF系列_熱敏復(fù)寫(xiě)材料與復(fù)寫(xiě)卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開(kāi)發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫(xiě)材料的復(fù)寫(xiě)卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫(xiě)卡），能在感熱后進(jìn)行改寫(xiě)。發(fā)色原理和大家熟悉的購(gòu)物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫(xiě)顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等）的讀寫(xiě)非常有效。 TR

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  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

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  ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類(lèi) 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~