ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)由真空晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成

時(shí)間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：75

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC 控制，帶 7”觸

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  晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工

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  蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開(kāi)發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 力世科蘋(píng)果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC特點(diǎn) ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)