【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力

時間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：93

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• 全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)

  全自動等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時，具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計確保系

• 山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

  山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope特點： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單：只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）

  晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動） 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度

• 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

  手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜） 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)