SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試

時(shí)間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：78

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

• 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）

  手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜） 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動(dòng)晶圓上下料； ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)

• UNIX-414R_焊接機(jī)器人_日本UNIX焊錫**

  UNIX-414R_焊接機(jī)器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn)： ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對(duì)應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個(gè)機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲(chǔ)存多達(dá)30，000個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個(gè)條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫(huà)面的

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)