SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試

時(shí)間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：80

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• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100

• 數(shù)字比重計(jì)MD-9900可以連續(xù)測(cè)定液體的比重

  數(shù)字比重計(jì)MD-9900可以連續(xù)測(cè)定液體的比重 Malcom數(shù)字比重計(jì)MD-9900特點(diǎn) ·連續(xù)測(cè)定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動(dòng)調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計(jì)用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個(gè)人電腦用數(shù)字輸出（選項(xiàng)） ·附帶面板類型（DIN96×96） 了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數(shù)字比重計(jì)MD

• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式

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  焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機(jī) 焊接機(jī)器人TX-i224S日本自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 TSUTS