半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

時(shí)間：2021-04-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：67

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件

  PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)

• 【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力

  【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)： 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格參數(shù)：

• 數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重

  數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn)： 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定(定購(gòu)的時(shí)候*) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)候 例

• 【停產(chǎn)】SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀，適用于電子器件

  【停產(chǎn)】SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀，適用于電子器件 力世科SAT-5100潤(rùn)濕性測(cè)試儀基本功能： 力世科潤(rùn)濕性測(cè)試儀，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 ·靈敏度高，穩(wěn)定性好； 目前，可測(cè)試