三菱熱敏復(fù)寫材料TRCG系列

時(shí)間：2021-06-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：93

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)特點(diǎn)： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送、對(duì)準(zhǔn)及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)相關(guān)產(chǎn)品： 衡

• 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

  全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供更快速以及更精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購(gòu)買清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站