GEN 3可焊性測試儀能測試各類焊接金屬的可焊性能

時間：2021-03-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：31

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• STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE

  STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式

• 來料檢驗設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環(huán)境

  來料檢驗設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環(huán)境 來料檢驗設(shè)備5200TN特點： ·RHESCA 5200TN來料檢驗設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)

• okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂

  okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系

• SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析

  SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設(shè)備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)