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SPS-2錫膏攪拌機(jī)*人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果
SPS-2錫膏攪拌機(jī)無(wú)需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn): ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·無(wú)需人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有
【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓
【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn): 晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SWCR3000系列 在保護(hù)等級(jí)IP64 LSI半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝條件下,能夠在酸性,堿性環(huán)境下搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
代理商_GNX300B半自動(dòng)減薄機(jī) GNX300B減薄機(jī)可切換半自動(dòng)操作模式 半自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B特點(diǎn): ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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