爐溫測(cè)試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測(cè)試數(shù)據(jù)

時(shí)間：2021-03-09作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：141

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本

  衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 晶圓減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機(jī)規(guī)格：

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

• 多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬

  多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821特點(diǎn) ·標(biāo)準(zhǔn)操作時(shí)、可移動(dòng)范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實(shí)際作用需要，自定義運(yùn)動(dòng)范圍。 ·采用伺服式馬達(dá)，方便機(jī)器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動(dòng)作、實(shí)現(xiàn)0.1mm./s低速移動(dòng)。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無(wú)鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺(tái)加熱設(shè)備的溫

• 馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)

  馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安