高壓貼片電容溫度補(bǔ)償和高介電常數(shù)

時間：2025-02-19作者：東莞市平尚電子科技有限公司瀏覽：158

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  一體成型電感的優(yōu)勢? ? ? 負(fù)載點(diǎn)電源以其穩(wěn)壓、快速供電的能力在市場上應(yīng)用廣泛。隨著產(chǎn)品小型化要求越來越普遍，為保證產(chǎn)品的功率，就需要對負(fù)載點(diǎn)電源進(jìn)一步的高密度集成從而實(shí)現(xiàn)小型化。文章設(shè)計了一種一體化陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，通過采用一體成型電感封裝集成技術(shù)，滿足負(fù)載點(diǎn)電源高密度、高可靠、小體積等要求。? ? ??電感根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu)不

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