LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN

時間：2021-04-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產(chǎn)，代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介：分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5
半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后
半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點： ·機械手撕膜技術，無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能，和
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準