半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

時(shí)間：2021-04-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：78

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  詞條說明

• 粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)（便捷式）

  粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)（便捷式） 粘度測(cè)試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20～1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5％ ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 【測(cè)試儀】可測(cè)試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10

  【測(cè)試儀】可測(cè)試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀(爐溫曲線測(cè)試儀)DS-03規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 冷接點(diǎn)補(bǔ)

• ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI

  ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動(dòng)晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和