半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜

時(shí)間：2021-04-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：54

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試

  SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試特點(diǎn)： ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小

• 【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測(cè)試儀_RHESCA

  【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測(cè)試儀_RHESCA 現(xiàn)貨5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100

• HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱（高溫100級(jí)）

  HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱（高溫100級(jí)） HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱（高溫100級(jí)）特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確保烤箱內(nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到2