貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

時(shí)間：2021-04-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：78

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  詞條說(shuō)明

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  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

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  小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試

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  半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減薄） 半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。┨攸c(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。┫嚓P(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手

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  自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；