半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜

時(shí)間：2021-04-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：134

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• 衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本

  衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 晶圓減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機(jī)規(guī)格：

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

• 【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)

• 【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬

  【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0