詞條
詞條說(shuō)明
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度
連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度 連接器可焊性測(cè)試-MALCOM SP-2特點(diǎn): ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”
山陽(yáng)精工高溫觀察裝置SL-1通過(guò)小型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低價(jià)格
山陽(yáng)精工高溫觀察裝置SL-1通過(guò)小型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低價(jià)格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號(hào)制式NTSC) 錄像時(shí)間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時(shí),合計(jì)80小時(shí)(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項(xiàng)目 溫度、時(shí)間(可顯示時(shí)(H)、分(M)、秒(S))、觀察標(biāo)尺、注釋 圖像處理項(xiàng)目 亮度、對(duì)比度、灰度圖像的2值化處理 測(cè)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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