自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：76

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件

  力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點： ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

• 晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP

  晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削

• 新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型

  新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型 新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點： 適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂 在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上，解決了步進電機常見的丟步問題， 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂 采用了不會發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來控制步進電機 高強度手臂/手臂第3關節(jié)處可承受3kg力（包含腕部機構模塊，晶圓的質(zhì)量） 適應設備需求可以選擇底座

• 半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確保烤箱內(nèi)部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內(nèi)部在工作時可達到20PP