【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：102

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

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  【來料檢驗(yàn)】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備 來料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn)： ·SP-2適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）

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  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

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  PC-10A錫膏粘度計(jì)（便捷式） *已停產(chǎn)，代替品螺旋式粘度計(jì)PC-11A PC-10A錫膏粘度計(jì)/便捷式粘度測試儀特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會(huì)變化的粘性體的粘度。 ·滑動(dòng)速度·滑動(dòng)時(shí)間由于一定，有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評(píng)價(jià)程序＜VAM-3＞進(jìn)行電