【BGA返修臺】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：108

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜

  半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜特點(diǎn)： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送、對準(zhǔn)及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼

• 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)

  工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī) 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本進(jìn)口T

• 基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料

  基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料 基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù)： 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜 寬度：230~400毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1