耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)

時(shí)間：2021-06-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：34

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn)： 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定(定購(gòu)的時(shí)候*) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)候 例

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  **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘； **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-

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  耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O(爐溫測(cè)試儀模組)特點(diǎn)： 氧氣濃度測(cè)定模組RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期（

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  ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~