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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點: ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良(回流焊爐加熱時) ·確認軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風速設(shè)定對于振動的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振
【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點: 測試錫膏的粘力 測定項目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設(shè)定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場 設(shè)定條件:沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格參數(shù):
【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能
【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能 現(xiàn)貨爐溫測試儀RCX-GL特點: ·在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 **記憶體6ch溫度測定 RCX-S 新登場大幅提
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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