RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

時間：2021-07-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
停產_錫膏攪拌機SPS-2適用與各式包裝錫膏罐
停產_錫膏攪拌機SPS-2適用與各式包裝錫膏罐馬康錫膏攪拌機SPS-2特點： ·容器內的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分攪拌 5℃→25℃（室溫 27℃、錫膏 500g）※錫膏的種類數值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達到一定的均勻效果。 ·并設有震動自動檢出等安
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規(guī)產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康
Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規(guī)格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度：