晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP

時間：2021-06-24作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：127

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  詞條說明

• okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理

  okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式

• 【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀

  【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀 錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點： ·很好地再現(xiàn)性非牛頓流體（螺旋式），而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定。 ·根據(jù)測定

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；