PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計

時間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：84

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  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

• RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風(fēng)速

  RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風(fēng)速 風(fēng)速測定儀RCX-W特點： ·風(fēng)速測定模組RCX-W(WIND)使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器，可以測定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風(fēng)速 Malcom RCX-W風(fēng)速測定儀規(guī)格參數(shù)： 風(fēng)速測定范圍 0.1~5m/s 測定精度

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  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的