【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測試儀（DIP標準）

時間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：89

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• UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫**

  UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數(shù)據(jù) ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的

• GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機 衡鵬供應(yīng)

  GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

• OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機

  OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar