【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測(cè)試儀（DIP標(biāo)準(zhǔn)）

時(shí)間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：88

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī)

  切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• 【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020

  【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 1

• GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能

  GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長(zhǎng)： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u