OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機

時間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：69

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動LED_UV照射機STK-1020 衡鵬瑞和

  半自動LED_UV照射機STK-1020 衡鵬瑞和 LED半自動UV照射機STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 UV照

• 晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動

  晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動 半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客

• BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能

  BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板

• PCU-203、PCU-205_馬康粘度計有現(xiàn)貨

  PCU-203、PCU-205_馬康粘度計有現(xiàn)貨 *已停產(chǎn)，代替粘度計PCU-285 PCU-203_馬康粘度計概要： PCU-203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-203測量采用JIS標準。 PCU-205現(xiàn)貨粘度計概要： PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，