SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄

時間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：69

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等

  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點： ·經(jīng)過量產(chǎn)驗證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，較貼近中國用戶的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計 ·較低氣體用量 ·較低的使

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100

• 半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

  半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精

• 半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

  半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位