便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)

時(shí)間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：88

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘； **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-

• SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• 【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力

  【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)： 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格參數(shù)：

• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Waf