詞條
詞條說明
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點: ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設計的方形承載環(huán); ·先進的防靜電滾輪貼膜技術; ·自動膠膜進給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)
SAT-5100_沾錫天平可測試可焊性和潤濕性 SAT-5100沾錫天平/潤濕性/可焊性測試基本功能: Rhesca可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 Rhesca可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
手 機: 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:


¥2888.00





¥34000.00

¥630.00



適配拖拉機的果園碎木機 專碎3-12公分枝條 作業(yè)省人力省心
¥21000.00

¥1.00