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SINTAIKE_STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)
SINTAIKE_STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) SINTAIKE STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理,整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí),具備強(qiáng)大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需
DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點(diǎn): ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時(shí)間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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