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粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規(guī)格: 項目 規(guī)格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0~500Pa·s 標準回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5% 滑動速度D (標準回轉(zhuǎn)) 0.6×N s
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械 真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點: 真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列 雙手指結(jié)構(gòu)可以在真空腔室內(nèi)搬運4kg以下的托盤 相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優(yōu)勢 手臂關(guān)節(jié)處使用磁流體密封裝置 真空密封:磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法:手臂內(nèi)部排氣口安裝5μm級過濾器 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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