比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出（RS232C）搭建

時(shí)間：2021-07-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：91

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜

  自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍

• 基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料

  基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動(dòng)基板上下料 基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù)： 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜 寬度：230~400毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載

• DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試

  DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點(diǎn)： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時(shí)間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐

• SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)

  SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9