SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機

時間：2021-08-11

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
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風速測定模組RCX-W基板上安裝風速傳感器，可測定風速曲線馬康風速測定模組RCX-W ·風速測定模組RCX-W使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器，可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速關于MALCOM：http:///partner/malcom.h
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okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格：支持MAX wa
潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試
潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感
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（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·獨有設計的機械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U