SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

時間：2021-09-01

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質(zhì)量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓；更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度：
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍
焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機
焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機焊接機器人TX-i224S日本自動焊機特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TSUTS
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來料檢驗設備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環(huán)境來料檢驗設備5200TN特點： ·RHESCA 5200TN來料檢驗設備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質(zhì)