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半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)
半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī) OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測(cè)試儀攝像模組RCX-C規(guī)格參數(shù): 項(xiàng)目 規(guī)格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計(jì)測(cè)時(shí)間 錄像約10分 *注1 相機(jī) 畫素 30萬(wàn)畫素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過<RCM-S
數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重
數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn): 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購(gòu)的時(shí)候*) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)候 例
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com

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GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)

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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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